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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]无源器件-CN201420271742.3有效
发明人：翁世奇 -专利权人：松家电业有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型关于一种无源器件，包括：无源器件本体，包括第一电极端及第二电极端；第一导电线体，定义有第一连接段、转折段及第一扁平段，该第一扁平段具有第一平面，该第一连接段电性连接至该第一电极端，该转折段沿该无源器件本体的一周侧延设该无源器件方便立置、且设置极为方便快速，并可减少整体体积，增加与对应电极端的焊接及接触面积、增加导电效果(降低电阻)，且其简单、成本低廉、且可一次大量制造。
无源器件

[发明专利]无源器件噪声标准值的计算方法-CN201610737112.4有效
发明人：吴爱华;刘晨;梁法国;王一帮;孙静;栾鹏;郑世棋;张立飞;丁立强 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无源器件噪声标准值的计算方法，涉及噪声测量技术领域。该方法包括以下步骤：建立无源器件的散射参数‑噪声模型；根据所述无源器件的散射参数‑噪声模型得出所述无源器件的噪声相关矩阵；所述无源器件的噪声相关矩阵中包含无源器件的环境温度；根据所述无源器件的噪声相关矩阵获得所述无源器件的噪声参数标准值；根据所述无源器件的噪声参数标准值得出所述无源器件的噪声系数标准值。上述无源器件噪声标准值的计算方法，能够提高噪声标准值的计算准确度，提升噪声测量系统计量验证水平。
无源器件噪声标准计算方法

[发明专利]无源器件制备方法及无源器件-CN202010870974.0在审
发明人：杨志;何洪涛;董春晖;韩易 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明适用于无源器件制备技术领域，提供了一种无源器件制备方法及无源器件，该方法包括：在半导体衬底上制备绝缘介质层；在绝缘介质层上制备氮化钽金属层；对氮化钽金属层进行刻蚀，获得无源器件样品；在无源器件样品上制备钝化层，获得无源器件。本发明基于氮化钽金属层，可以制备与其他电子元器件匹配良好、应用范围广的无源器件，同时可以实现薄膜电容的制备，有利于无源器件的小型化和集成化。
无源器件制备方法

[发明专利]室内分布系统的功率分配方法和装置-CN201210442374.X有效
发明人：张学兵;许洪 -专利权人：中国电信股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H04W16/20 文献下载
摘要：标注出各天线、馈线的走线路由；计算器件安装点或竖井处馈线起始端所需要的功率，将其由小到大纵向排列；选择无源器件，将多条馈线汇接至一个无源器件，计算出无源器件输入端口所需的功率；选择插入的无源器件，将多个无源器件汇接至一个要插入的无源器件，计算出插入的无源器件输入端口所需的功率；选择有源设备的位置、功率分配方向和富余功率预留位置；选择无源器件，将无源器件的输入端口连接有源设备，无源器件的指定输出端口连接楼层汇接器件的输入端口，另一个输出端口连接楼层间连接馈线
室内分布系统功率分配方法装置

[发明专利]一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器-CN202110668102.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器，包括声学机械波器件和集成无源器件，其中，集成无源器件包括衬底，以及位于其上的绕线电感、电容和薄膜电阻；声学机械波器件PAD面通过粘合剂贴装至集成无源器件正面，声学机械波器件的边缘不超出集成无源器件的边缘，且两者之间的间隔不小于50μm。本发明是基于现有的集成无源器件(IPD)工艺的基础上，通过衬底硅通孔工艺、衬底背面重布线工艺(RDL)，将声学机械波器件封装在集成无源器件上，从而结合声学机械波器件与集成无源器件(IPD)各自优势，实现射频前端小型化
一种集成声学机械波器件无源多工器

[发明专利]混合单片微波集成电路及其制作方法-CN202111629639.2在审
发明人：刘胜厚;赵卫;王子辰;孙希国 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请提供一种混合单片微波集成电路，包括无源电路和有源器件，无源电路基板和无源器件，基板包括第一衬底，无源器件包括第二衬底，有源器件的电极通过第一导电连接件以设置在基板的无源区域，以将有源器件的背面与无源电路的正面相连接该集成电路拆分为无源电路和有源器件，无源电路采用的衬底和有源器件采用的衬底不同，因此，不会存在因有源器件的衬底需特殊设置时需要对整体衬底进行相应设置，从而不会由于占据大量面积的无源器件引起的衬底的不必要的设置或高成本的问题本申请还提供一种制作方法，分别制作无源电路和有源器件后，将有源器件连接至无源电路，避免集成电路整体成本高昂的问题。
混合单片微波集成电路及其制作方法

[实用新型]无源器件接线箱及接线系统-CN201621255133.4有效
发明人：付磊;何承亮;阮象贤;程闪;方珅 -专利权人：中国移动通信集团安徽有限公司;中国移动通信集团公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H02G3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源器件接线箱及接线系统。其中，无源器件接线箱包括箱体、箱盖、固定架和接线端子。箱体用于容纳无源器件；箱盖与箱体连接以密闭箱体；固定架设置于箱体内，用于固定无源器件；接线端子密封地连接于箱体的壁部，用于将无源器件的连接线缆转接至箱体外部。本实用新型公开的无源器件接线箱及接线系统用于通信领域无源器件的防水连接，能够便捷地实现无源器件防水及防护。
无源器件接线系统

[发明专利]芯片集成模块、芯片封装结构及芯片集成方法-CN201410366385.3有效
发明人：符会利;高崧 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
芯片集成模块封装结构方法

[发明专利]无源器件、无源器件埋入式电路板及其制造方法-CN201010178678.0有效
发明人：袁为群;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于埋入式电路板制作的无源器件、将无源器件埋入制作电路板的方法及由此方法制得的无源器件埋入式电路板，本发明中无源器件的两个外电极分别覆盖无源器件上表面及下表面的大部分区域，在将其作为埋入器件制作电路板时，解决了现有技术中将无源器件固定于基板内，在层叠后再进行钻孔将电极导出时出现的孔与无源器件的电极对位精度要求高，难以加工，易出现误差的问题。采用本发明提供的无源器件并依据本发明提供的制造方法，可快速生产制作出质量好，合格率高的无源器件埋入式电路板。
无源器件埋入电路板及其制造方法

[发明专利]一种系统级封装方法和电子设备-CN202011482023.2在审
发明人：郁之年 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种系统级封装方法和电子设备，包括：提供一衬底基板；在所述衬底基板的一侧贴装多个第一无源器件及至少一个芯片，其中，所述第一无源器件包括背离所述衬底基板一侧的外接端子；形成覆盖第一无源器件及所述至少一个芯片的塑封层；在塑封层对应至少一个所述第一无源器件处形成镂空；在所述镂空处堆叠第二无源器件，所述第二无源器件通过所述外接端子与所述第一无源器件相连。本发明提供的技术方案，通过将第一无源器件和第二无源器件相堆叠实现封装，避免第一无源器件和第二无源器件在衬底基板上展开贴装而出现占用面积较大的问题，进而有效解决现有技术存在的系统级封装结构占用面积较大的问题
一种系统封装方法电子设备

[发明专利]芯片级集成射频无源器件、其制造方法及含有其的系统-CN200680052387.9有效
发明人： X·曾;何江奇;B·徐 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2006-03-06 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种芯片封装包括设置于该芯片封装中管芯背侧表面上的电介质层下方的射频无源器件层。管芯有源表面和射频无源器件层之间的感应环路较小，因为任何射频无源器件都直接位于管芯占地区的下方。一种组合射频无源器件层的方法包括管芯级和板级射频无源器件层。一种计算系统包括芯片封装中的射频无源器件层。
芯片级集成射频无源器件制造方法含有系统

[发明专利]一种集成性无源器件滤波器、射频前端模组及电子设备-CN202210330872.9在审
发明人：吴小娟 -专利权人：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成性无源器件滤波器、射频前端模组以及电子设备。该集成性无源器件滤波器包括：玻璃衬底；至少一个集成性无源器件滤波器芯片，所述集成性无源器件滤波器芯片位于所述玻璃衬底内部。本发明实施例提供的技术方案，减小了集成性无源器件滤波器的尺寸，实现了集成性无源器件滤波器的小型化和高集成度，提高了集成性无源器件滤波器的品质因数。
一种集成无源器件滤波器射频前端模组电子设备

[发明专利]太赫兹频段无源器件设计方法-CN201911271760.5有效
发明人：张勇;吴成凯;汪涵;魏浩淼;胡江;延波;徐锐敏 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种太赫兹频段无源器件设计方法，其包括：确定待缩放的无源器件A，其工作频段为Band1；制定目标频段Band2以及缩放指标要求；根据Band1和Band2的中心频率关系确定缩放因子η；将无源器件A按照缩放因子η进行缩放，得到无源器件B；将无源器件B的波导接口调节为Band2所对应的标准波导接口，得到工作于Band2内的无源器件B；检查无源器件B是否满足缩放指标要求。本发明方法通过对已设计好的无源器件进行合理缩放，充分利用了器件内部结构‑频率的依赖关系，使得无源器件可以工作在任意所需频段；该方法较为简单，操作简便，极大地简化了太赫兹频段无源器件的设计过程，在太赫兹倍频器
赫兹频段无源器件设计方法

[发明专利]一种无源互调干扰源定位系统和定位测试方法-CN202010363742.6在审
发明人：杨会平;曾碧卿;申淑媛 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种无源互调干扰源定位系统和定位测试方法，将被测无源器件固定在外电磁噪声隔离支架上，外电磁噪声隔离支架可以对被测无源器件以外的电磁噪声进行一定程度的隔离，避免外界电磁噪声干扰测试结果，测试信号发生器为被测无源器件施加预置激励信号，终端负载用于吸收被测无源器件在测试过程中产生的功率，近场扫描磁场检测探针用于紧贴被测无源器件来回移动探测被测无源器件各点位置的无源互调干扰信号，将无源互调干扰信号传输至频谱分析仪显示，从而可以根据频谱分析仪显示的无源互调干扰信号确定出被测无源器件的无源互调干扰源，解决了现有的无源干扰互调干扰源定位方法检测方式过于复杂和检测结果不能得到直观体现的技术问题。
一种无源调干定位系统测试方法

[发明专利]集成电路器件及其形成方法-CN202310154810.1在审
发明人：洪炳鹤;孙吉焕;黄寅灿;任廷爀;徐康一;朴世韩;李昇映;咸富铉;李长根;郑明勋;尹承灿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供了集成电路器件及其形成方法。集成电路器件可以包括晶体管、无源器件、在晶体管和无源器件之间延伸的基板、以及电源轨。无源器件可以与基板间隔开。无源器件和电源轨中的每个可以具有面对基板的第一表面，并且无源器件的第一表面比电源轨的第一表面更靠近基板。
集成电路器件及其形成方法

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